焊锡膏
又称锡膏、焊膏，英文名（solder paste），焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的灰色膏状混合物。
再流焊过程中焊料合金粉末熔化,会造成环境的污染,电子制造业中产生的锡膏如果处置不当.助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属外表并发生反应,终形成二者之间的机械连接和电连接。一般用各种不同的化学溶剂或热的外表活性剂进行清洗处置.钢铁可能在使用、存放或运输中,金属外表粘有油和润滑脂之类的污染物由于有些不能立刻蒸发,从而使润滑脂和油会对熔融的金属造成污染,露天的情况下受潮后,由于夹杂的水分和其他润滑脂和油会对熔融的金属造成污染。取出的锡膏要尽快印刷取出的锡膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿,一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕,平放在工作台上等待贴放表贴元件。不要印印停停。
焊锡是一种能够使金属表面相互连接的金属合金材料。一般情况下，焊锡中主要成分是锡（Sn），同时也可能掺入铜（Cu）、银（Ag）、镍（Ni）、锌（Zn）等元素以提高其性能。它具有优良的导电性、机械强度和耐腐蚀性，广泛应用于电子行业、汽车制造、家用电器等领域。
目前焊锡工厂所生产的大部分焊锡丝不论是无铅的还是有铅的均为松香芯焊锡丝，其中有免洗型焊锡丝，镀镍型焊锡丝，不锈钢焊锡丝，特定药剂焊锡丝等，免洗型焊锡丝适用于要求残留物少、绝缘阻抗高、板面洁净等PCB板补焊；镀镍型焊锡丝适用于镍材、表层镀镍的元器件、线材、端子、插座、灯头号硬质资料的焊接；特种药剂焊锡丝适用于材质较特殊的产品的焊接及不太好上锡的材质的焊接，如锌合金、铝灯头号的焊接，不锈钢焊锡丝主要针对不锈钢材料的元器件的焊接。