无论何种回收方式能够做到以下几点：
1、肯定是回收率高，较之前有大幅提高；
2、达到回收消耗的能量同样不应该太高；
3、不能因为某一点而牺牲掉其他的要求，妥协以满足要求；举个例子：达到回收率牺牲了真空度看似是小事，其实是大事。保证真空度的目的并不是为了可以实现回收，真空度越高我想看到的人事车间或是废钯碳回收企业负责工艺技术的都知道有什么意义。如果把增加真空初的本意都舍弃了一部分，那不用加真空回收率更高行不行？
4、废钯碳回收应该分为：回收冷凝与回收储存两个步骤，并不是单纯的回收。两个各部分都能够带来很大的影响对回收而言，既然在意回收了，又为什么不在意储存？高浓度废钯碳的挥发度同样值得，有人喜欢说绞理，说是在储罐再加冷媒回收这下储罐的废钯碳也挥发不了了，我只能一笑而过。为废钯碳回收下血本，甚是佩服这种精神。
钯碳如何回收和提纯
钯碳是一种黑色粉末状颗粒的化学物质。是一种催化剂，主要作用是对不饱和烃或CO的催化氢化。本身具有多种特点，广泛应用于多个行业。还可进行回收和提纯，下面简单介绍一下钯碳是如何回收和提纯的。
钯碳的回收
钯碳溶于乙醇负压抽入高压釜或者倒入高压釜，然后再加乙醇洗涤容器，再投入釜中，反应结束后物料经过滤器回收钯碳，反应釜可用反应溶剂洗涤，经过滤器回收钯碳。 废钯碳的价钱也是不确定的，看好坏了，要是质量好的话，废钯碳的价格固然就好。
钯碳的提纯
钯合金可制成膜片(称钯膜)。钯膜的厚度通常为0.1mm左右。主要于氢气与杂质的分离。钯膜纯化氢的原理是，在300—500℃下，把待纯化的氢通入钯膜的一侧时，氢被吸附在钯膜壁上，由于钯的4d电子层缺少两个电子，它能与氢生成不稳定的化学键(钯与氢的这种反应是可逆的)，在钯的作用下，氢被电离为质子其半径为1.5×1015m，而钯的晶格常数为3.88×10-10m(20℃时)，故可通过钯膜，在钯的作用下质子又与电子结合并重新形成氢分子，从钯膜的另一侧逸出。
今天来说说如何从镀金废料中回收金。含金固体废料在提炼之前，需要挑选分类，而镀金废料则不一样。镀金废料的金一般只存在于镀件的表面。回收金的时候只需要把表面的镀层和基材分离开来就好。常用的方法有铅熔退镀法，热膨胀退镀法，化学退镀法和电解退镀法等等。 铅熔退镀法是利用熔融铅熔解贵金属，大致流程是先将电解铅熔化，然后将需要处理的废料放置于熔化的铅里面，镀金废料表层的黄金会渗入铅内。接下来取出退完金的废料，将铅铸成贵铅板，后用灰吹法或者电解法回收金即可。 热膨胀退镀法是利用镀层与基体受热膨胀系数不同的原理来退镀的，通过热膨胀使镀金层和基体之间产生空隙，然后将废料放置于稀硫酸中煮沸，使镀金层完全脱落。以晶体管为例，先将晶体管加热一小时，然后冷却，这时镀金层和基体之间已经产生空隙，然后放入酸洗槽中，加入硫酸液，持续煮沸一个小时，到这一步镀金层就会脱落。 化学退镀法是利用化学试剂将镀件表面的镀金层溶解下来。常用的化学退镀法有碘-碘化钾溶液退镀法，硝酸退镀法，氰化物间硝基苯磺酸钠退镀法和王水退镀法等等。用化学退镀法退镀后产生的溶液里面含有黄金，可以采用电解法回收金。 电解退镀法的原理是采用硫脲和亚硫酸钠作为电解液，石墨作为阴极，镀金废料作为阳极，进行电解退金。通过电解，镀层上的金会被阳极氧化，氧化物会和吸附于金表面的硫脲形成配阳离子进入溶液。进入溶液的氧化物就会被溶液中的亚硫酸钠还原成金，沉淀于槽底，后将沉淀物分离提纯即可得到纯金。
半导体芯片废料，这种废料之前我们公司接触的也比较少，甚至可以说不了解，因为这种废料也是属于镀金料的一种，看起来镀金的地方不多，感觉价值不高，做起来不划算，直到有几位顾客寄样品过来，要求帮忙检测以后，才知道有一些半导体废料跟之前了解的确实不一样，其回收价值是非常高的。 半导体是作为集成电路的基础材料，而芯片里面的重要组成部分就是集成电路，在集成电路中为满足各种工作要求，经常会使用到贵金属黄金和铂金，钯金，有一部分的半导体芯片废料回收价值是非常高的，当然，也有些是没有价值的。这里说的一部分半导体芯片废料回收价值高，其参考标准就是贵金属含量的高低，贵金属镀层比较厚的，一般来说价值就会比较高，当然，这种东西的价值用肉眼是看不懂的，只能通过仪器分析参考，大概判断有没有价值，必须要通过实际提炼才能确定具体价值。 我们做废料回收的，其实很多东西也都是顾客朋友寄过来的，我们也不清楚这些废料的具体型号和作用，所以只能大概说一下，有一些表面上看起来不起眼的，但是用机器检测以后能发现内部含金量是比较高的。