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    雄安LED户外全彩显示屏,运行稳定,质量可靠

    2023-12-03 03:34:01 1373次浏览
    价 格:面议

    LED全彩显示屏是目前市场主流显示器具,很多朋友在设计初期对全彩LED显示屏尺寸设计一直是个无概念状态。全彩LED屏幕尺寸设计根据三个因素构成,首先是安装环境,其次是LED彩屏宽和高的计划尺寸,第三点是平时播放的内容,也就是媒体广告、婚庆视频、高清电视转播、高清电影等等。

    安装环境:LED全彩屏分为室内LED显示屏和户外LED显示屏,室内LED屏幕通常是一层楼的空间,宽度一般不受限制,而高度通常在2.8-3.5米之间,户外LED全彩大屏幕通常不受尺寸限制,宽度和高度可以灵活调整,因素是业主对广告位的布局,比如一栋楼有很多层,一楼是大门进口及人流通道是不能使用的,二楼下半层外墙通常是一楼各门店的招牌,3、4、5楼通常是大型广告牌的布局位置,此位置属于广告黄金位置,通常有很多经营商家想租用户外广告位,就会分成若干个的区域,那么想在此位置做LED全彩屏广告位,尺寸可能就会受到限制,那为了整体协调,必须接受整体布局规划,只能按照出租方给的尺寸来设计,如果3、4、5楼没有任何规划,那LED全彩显示屏尺寸可以任意设计。

    LED显示屏作为一种精密电子产品,对储存方式和环境都有很高的要求,如果在购买 led显示屏之后因为一些因素导致不能立即安装,就需要很好的将 LED显示屏储存起来,否则可能会损坏LED显示屏。该如何正确的储存LED电子显示屏?需要注意一下七点:

    (1)箱体要摆放的地点需打扫干净后,用珍珠棉铺设。

    (2)LED电子屏箱体的摆放建议灯面朝上平放,如数量太多需要立放时要特别注意保护,震动较大的地点禁止立放。

    (3) LED显示屏严禁杂乱堆放模组或堆叠10张以上。模组堆叠时,灯面相对摆放并使用珍珠棉进行隔离。

    (4)LED显示屏厂家所有工作人员在安装或者维修LED显示屏时,都必须使用无绳防静电手环。

    (5)显示屏箱体要轻拿轻放,落地时后侧先着地再灯面着地,谨防磕伤。

    (6)LED大屏幕产品如需要进行调节,则使用软胶锤击打箱体金属部分,严禁击打模组。严禁模组间出现挤压、碰撞等行为。缝隙、定位异常等情况时,严禁使用铁锤等硬物敲打箱体和模组,可将箱体拿起排除异物后再次尝试。

    (7)搬运箱体时应抬起,不得在地面上推或者拖走,以免地面凹凸不平造成底部模组损伤。箱体在吊起过程中应保持平衡,不得在空中左右摆动,旋转。安装箱体或模组时需轻拿轻放, 严禁抛掷。

    储存LED显示屏时注意好以上几点,方能避免不必要的损坏。

    全彩LED显示屏行业继直插(Lamp)工艺之后,已经广泛过渡到表贴(SMD)工艺,随着表贴(SMD)大行其道,大有取代直插之际时,COB封装又腾空出世。

    小间距LED屏的“表贴”工艺与COB之间其实并不是“直接竞争”的关系。COB是一种封装技术,SMD表贴则是一种大量微小器件结构布局和电气连接技术。他们处于电子产业,尤其是LED产业的不同阶段。或者说,表贴是LED屏制造商的核心工艺,而COB等封装技术则是终端制造商的上游企业“LED封装产业”的“工作”。两者本无须直接比较孰优孰劣,但架不住当前LED小间距大火,为实现LED小间距显示屏的解决方案,大家都在八仙过海,各显神通。

    直插 SMD COB三种灯珠封装方式优劣势差别在哪里?在小间距制造工艺的比拼中,小间距厂商只能被动的在“回流焊表贴工艺”等环节殚精竭虑。然而随着小间距持续往下发展,单位面积内所需贴片的LED灯珠成几何级倍增,这对表贴工艺提出了越来越高的要求。受小间距的间距越小,这种密集贴装工艺难度越大的影响,小间距LED全彩屏在持续减小间距的同时,死灯率过高的难题一直未能得到有效地解决。

    而COB(chip-on-board)技术将LED裸芯片用导电或非导电银胶粘附在PCB基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。COB封装相对于传统SMD LED封装来说,主要在生产制造效率、低热阻、光品质、应用、成本等方面具有优势,特别在1.25mm间距以下小间距显示产品上,具有较大综合优势。COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同,在固晶,焊线流程上和SMD封装效率基本相当,但在点胶、分离、分光、包装上,COB封装的效率要比SMD类产品高出很多。传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%,COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%,采用COB封装,人工和制造费可省5%。

    COB封装集合了上游芯片技术,中游封装技术及下游显示技术,因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。

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