碎硅片属于硅原料五大类（碎硅片、单晶硅片、头尾料、埚底料和特殊物料）的其中之一。碎硅片(Broken wafer)是操作人员在单晶硅片的切片、脱胶、清洗、物流的系列生产过程中因破损而产生的碎片。那如何从碎硅片中提取硅呢？

切片：将单晶硅棒切成具有 几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。

退火：双工位热氧化炉经氮气吹扫后，用红外加热至300~500℃，硅片表面和氧气发生反应，使硅片表面形成二氧化硅保护层。

倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。

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硅片回收的具体要求及作业时注意事项

一、具体要求

硅片回收来说，对他的切割也是一种加工的方法，只不过说在这个过程中对他的要求相对也是比较高的。简单来说硅片的厚度对他的生产力是会产生影响的，除此之外还应该要看看他的精度应该要如何控制，要是把这方面掌握好了，那对整体作业的帮助还是蛮大的。

二、作业时注意事项

硅片回收进行切割的时候，往往我们都会用到碳化切割，那么在这个过程中我们所需要注意的问题就比较多的。当我们用碳化硅进行切割，那他起到的主要作用就不用说了，不仅如此我们还应该要看看他的硬度和圆形度是怎么样的，总体来说这些细节对我们的作业起到的作用还是很关键的。要是有朋友发现他的切割能力下降了，那势必对硅片的质量也会有连带影响，对于这点还是希望大家能够注意的

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