锡块回收时应该如何进行提炼比较合适呢？在进行提炼期间需要将铅和锡块融合，在融合的过程中就可以降低熔点，同时也可以为锡块的应用提供更多便利条件。结合提炼方式的不同，也可以得到多种不同的原料，这些原料可以满足相关生产行业的加工使用要求。

回收锡膏一般需要注意一下几个方面：

1：具有优异的保存稳定性

2：具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）等

3：其焊剂成分具有高绝缘性、低腐蚀性

4：回收锡渣焊接后，能得到良好的结合状态

5：对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分

6：回收锡块印刷后，在长时间内对SMD持有一定的粘合性

市场上常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58，这种金属合金的熔点是138度，回流焊的作业温度一般在170-180度左右。且它不含铅，是无铅锡膏中熔点温度的一种锡膏。低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温灼伤或。如：LED的小灯珠、塑胶类、开关类元件等都是怕高温的元器件。

结合焊接产品的要求，针对以上的低温锡膏的优点来选用低温锡膏。

有的LED企业一直在使用高温的，部分改用中温（SNAGBI）甚至有用低温的（SNBI）,这在成本上会降低很多，对LED也有好处，我们分析中低温锡膏的合金强度不够，对LED产品特别是有铝基板的产品有隐患存在，只要灯珠能耐高温建议用高温锡膏，因为这是焊接效果的了！中温锡膏也可以，焊接的强度也比较大，但是低温锡膏的话不是什么特殊原因建议不用,低温锡膏焊出来的焊点会比较脆，容易掉件，小一点的灯珠还好大一点的话会比较容易掉。